第286章 測試光刻機(2/2)
,快步走到實驗室中測試。
等到他們選完芯片后,有工作人員把芯片帶走進行封裝工作。封裝之后的芯片又被激活
他們才把芯片分發給各個單位的人,讓他們進行測試芯片的性能。
智能芯片加工完成,何萬明也沒有讓這個光刻機閑著。立即改變它的工作模式。
加工在國際上一流的芯片,七納米硅基芯片。選取的加工方案是龍芯國際研究出來的微結構。
何萬明和吳芊語等在這里進行數據的匯總。
檢測一個芯片的性能的手段已經有很多。很快各個消息就會匯集他們手中。
智能芯片的基本構造,碳基晶體管是尋常硅基晶體管功率的三倍。耗電性能下降了30%。
其他芯片的基礎性能也大范圍的超出硅基芯片。
碳基芯片經過測試,也傳來好消息。它的性能完全不輸于國際最頂級的芯片。
還有很強大的兼容性,可以兼容大部分軟硬件。
特別是碳基芯片有有硬件智能電路。改變了常規芯片判斷數據的方式。在這個芯片上可以更好的開發人工智能程序。
何萬明又拿著手中已經封裝好的硅基芯片。經過測試這個軌跡芯片也達到國際主流水準。
這個光刻機完美的通過他們的測試。
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